2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司取得一项名为“一种透明PC/PBT合金及其制备方法和应用”，公开号CN114921078B，专利申请日期为2022年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种透明PC/PBT合金，按重量份计，包括以下组分：PC树脂40份；PBT树脂25‑35份；所述的透明PC/PBT合金在2mm厚度下，透明度大于60%，雾度小于40%。本发明通过多种手段考察熔融共混后的透明PC/PBT合金中PC树脂与PBT树脂的重均分子量范围，实现了高PBT含量的PC/PBT合金条件下高透明度，解决了PBT含量上升后导致PC树脂透明度大幅下降的技术难题。